Предназначен для сборки и герметизации изделий электронной техники методом склеивания, обволакивания, заливки.

Высокая теплопроводность.

Сохраняет высокие эксплуатационные свойства после воздействия климатических факторов: температуры плюс 125 °С в течение 100 ч, относительной влажности (95±3) % при (40±2) °С в течение 21 суток.