Низкотемпературная совместно обжигаемая керамика (LTCC) реализована в виде многослойных керамических плат по толстопленочной технологии, имеющих в своем составе проводящие и изоляционные слои с различными встроенными пленочными элементами (резисторы, катушки индуктивности, контакты и т.д.). 

Возможны различные варианты реализации плат:

• количество слоев – до 48 штук
• межслойное электрическое соединение
• возможность гибридной технологии (напыление металлизации на готовую керамическую плату с дальнейшим формированием топологии)
• реализация платы в виде готового корпуса (с возможностью размещения в нем пассивных элементов и формированием выводов с каждого проводящего слоя). 

Применение:

• Многослойные керамические платы различного назначения
• Интегральные модули для приемо-переда¬ющих устройств (фильтры, направленные ответвители, делители мощности, и другие)
• Устройства обработки сигналов
• Малогабаритные антенны СВЧ-диапазона, элементы антенных решеток.

Преимущества:

• Переходные отверстия могут быть расположены друг над другом, установлены ступенчато, могут быть углублены
• Герметичность гарантируется монолитностью конструкции
• Максимальный диаметр отверстий равен толщине керамического слоя
• Минимальное расстояние между отверстиями равно 3×диаметр отверстия
• Монтаж проволочных соединений золото или алюминий, клин или шарик, проволока диаметром 30-500 мкм.