Тонкопленочные платы, изготовленные методом вакуумного напыления металлизированных слоев (резистивных, коммутационных, диэлектрических, защитных) на керамические подложки из различных материалов с дальнейшим формированием токопроводящего рисунка методом химической фотолитографии.

Возможны различные варианты реализации плат:

• Многослойные платы
• Одно и двухсторонние платы
• СВЧ платы
• Пьезоэлектрические платы (ПАВ-фильтры и резонаторы)
• Высокомощные резисторы и аттенюаторы
• Количество слоев до 10 слоев с каждой стороны платы.
• Индуктивности - до 1000 нГн
• Монтаж проволочных соединений Золото или алюминий, клин или шарик, проволока диаметром 30-500 мкм.

Применение:

• Многоуровневые платы ГИС различного функционального назначения
• Интегральные модули для приемопередающих устройств; 
• Устройства обработки сигналов.